ECOFILM C 414 - 140 W/m²
Popis
Folie jsou prodávány v metráži - v místě instalace se z role odstříhávají pásy požadované délky. Jednotlivé pásy se fixují na "CD" profily (souběžně s rastrem) a propojují paralelně pomocí konektorů a vodičů (viz PŘÍSLUŠENSTVÍ). Folii je možné zkracovat, nelze ale upravovat šířku - odstřihnutím sběrnice je folie znehodnocena. Mezi podhled (SDK/SDV deska) a topnou folii je nutné vložit PE nebo PVC folii tl. min. 0,25 mm (plní funkci druhé elektroizolace).
Folie jsou prodávány v těchto typech:
Folie jsou standardně napájeny síťovým napětím 230 V. POZOR, při stropním vytápění je vyžadováno zavěšení podhledu na tzv. pružinové (pérové, drátěné) závěsy. Přímé závěsy omezují dilataci podhledu, proto se NEDOPORUČUJÍ.
UPOZORNĚNÍ: Tento výrobek spadá do kategorie řízených topidel. Dle nařízení komise (EU) 2015/1188, týkající se požadavků na Ekodesign lokálních topidel, musí být řízená topidla regulována externím řídícím zařízením (termostatem), jež není součástí výrobku a které odpovídá výše zmíněnému nařízení.
Folie jsou prodávány v těchto typech:
- 100 W/m² je určen speciálně k vytápění NED a pasivních domů (pouze v šířce 0,5 m)
- 140 W/m² je vhodný pro vytápění běžných místností (v šířce 0,4 a 0,5 m)
- 200 W/m² pro vytápění koupelen a/nebo místností s horší tepelnou izolací (v šířce 0,4 a 0,5 m)
Folie jsou standardně napájeny síťovým napětím 230 V. POZOR, při stropním vytápění je vyžadováno zavěšení podhledu na tzv. pružinové (pérové, drátěné) závěsy. Přímé závěsy omezují dilataci podhledu, proto se NEDOPORUČUJÍ.
UPOZORNĚNÍ: Tento výrobek spadá do kategorie řízených topidel. Dle nařízení komise (EU) 2015/1188, týkající se požadavků na Ekodesign lokálních topidel, musí být řízená topidla regulována externím řídícím zařízením (termostatem), jež není součástí výrobku a které odpovídá výše zmíněnému nařízení.
Hmotnost | 0.14 kg |
Měrný výkon / délka studených konců | 140 W/m² |
Napájecí napětí | 230 V / 50 Hz |
Příkon | 42 W/m |
Šířka / délka / plocha | celková šířka 400 mm / topná šířka 300 mm |
Umístění | pod SDK nebo SDV desky |